東莞市源林電子科技有限公司

。當(dāng)采用邦定固定NTC芯片時(shí)，銀膏容易從其中一面金屬電極沿著瓷體側(cè)面橫跨到另外一面的金屬電極，造成短路。NTC芯片短路的問(wèn)題，會(huì)大大增加生產(chǎn)成本，阻礙了生產(chǎn)的進(jìn)行。

為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)和不足，源林電子為大家介紹一款防短路的NTC芯片，其包含熱敏基片

、第一金屬電極層和第二金屬電極層。熱敏基片其中一表面包含電極區(qū)和絕緣區(qū)，絕緣區(qū)環(huán)繞設(shè)置于電極區(qū)外圍。第一金屬電極層設(shè)于電極區(qū)表面，第二金屬電極層設(shè)于熱敏基片與電極區(qū)相對(duì)的另一表面，第一金屬電極層和第二金屬電極層的厚度≥5μm。

這款防短路NTC芯片的制備方法如下：

1、制備熱敏基片：通過(guò)配料——球磨——燒結(jié)——切成片——清洗

，得到熱敏基片。

根據(jù)材料配方將各種金屬氧化物（錳

、鈷、鐵、鎳、銅、鋅）按照相應(yīng)比例配制得混合物料；然后將物料倒入模具中，初步手壓成型后，在超高壓下繼續(xù)成型